QAl7 - 20191220 · QAl7 。QAl7，。：QAl7
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QAL7 ... QAL7 . C63200，QAl10-5-5，ZQAl9-4，QAl9-4，C95300。. .
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The microstructure and mechanical properties of 2016420 · The Cu-Mn-Ni-Ag brazing alloy, as show in Table 1, was developed by vacuum induction melting and casting into ingots, and then cut into a foil with 0.2 mm thick.The base metals 1Cr17Ni2 and QAl7, as show in Table 2, were processed into plates with a dimension of 60 mm×12 mm×3 mm. These plates were polished mechanically by
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QAl7 - 2022111 · QAl7 QAl7 QAl7： ：QAl7 ：（GB/T 2059-2000) ： QAl5，，。 ： （σb/MPa）：≥635 （δ1…
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QAl7QAl7_ 2021716 · QAl7QAl7. ，、、、；、，；，QAl7
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GB/T 5231-2012 20191119 · GB/T 5231-2012 . ，、、、，，H62、HPb59-1、TU00 ...
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？_ 201985 · QAL7：，、、，、，，。：。QAL9-4：，，，，。
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QAl7 C61000/ - 202295 · QAl7 C61000/. . ，，、，、。. ﹑。. 、。. 、、
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UNS 7060x - 20211018 · UNS 7060x：,，。. UNS 7060x：UNS 7060x,BFe30-1-1,、，，。. ：【】【】【】【 ...
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QAL9-4_ 2019826 · ：QAl9-4 ：（GB/T 13808-1992) ：,，，,,，QAl9-4。
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NexperiaSMDLFPAK88 ... 2 · Nexperia80 V100 VMOSFET(ASFET)，8x8 mm LFPAK88，(SOA)。 ASFET ...
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Multichip integrated copper clip package technology, 2018920 · copper wire bond due to the higher thickness of the copper clip and larger areas of contact to the MOSFET die and Power QFN leads. The inductance values of the interconnect technology are simulated at 0.084 nH and 0.076nH with wire bonding and 0.044nH with copper clip technology, nearly a 50% reduction in package inductance.
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？- 20201014 · QAL7：，、、，、，，。 ：。 QAL9-4：，，，，。
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MEMSQAl7 ... 2022530 · 8mm，6mm，2mmQAl7，0。5mm 。：，；
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QAl7 GB :: Total Materia QAl7, GB, GB/T 2059, Copper and copper alloy strip, GB/T 5231, Designation and chemical composition of wrought copper and copper alloys, GB/T 21652, Copper and copper alloy wire, GB/T 2040, Copper and copper alloy sheet, GB 5233, Machining bronze chemical composition and shape
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（2D rectangular packing problem ... 2020627 · （2D rectangular packing problem， 2DRP）（2D strip packing problem，2DSP）。 **（Tabu search，TS）**，，：
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